Vacuum mechanism

真空機構

真空下で樹脂フィルム、箔、糸の脱ガス・アニールを行う機構です。

Purge mechanism

パージ機構

装置内に窒素、イナートガス等のパージを行う装置です。
塗工機・流延フィルム乾燥などに多く採用されます。

用途

用途

• 溶剤塗工・乾燥時の爆発防止
• 流延フィルム乾燥処理時の酸化防止

Humidity control mechanism

調湿機構

炉体中の湿度を制御しながらフィルムの熱処理を行う機構です。
この技術は、繊維染色仕上げの捺染・発色技術を応用したもので、高分子フィルムにも採用されています。

用途

用途

• 湿潤性フィルムの調湿
• 凝固性樹脂の気中凝固
• 不織布の収縮処理